[반도체 용어] QFN, QFP Package (패키지) 란?

Fig1. QFN & QFP Image (출처 : PCBdirectory.com)

1. QFN (Quad Flat No-lead)

 

 1-1. QFN이란?

  - QFN은 "네 방향(Quad)으로 리드(Lead)가 없고(Flat, No-lead)" 평평한 상태의 표면 실장용 IC 패키지.

구분	내용
형태	사각형 또는 정사각형의 평평한 패키지
리드	측면에 노출되지 않음. (패키지 하단에 금속 패드로 전기 연결)
접합 방식	PCB에 표면 실장 (SMT) 방식으로 납땜
열 방출	중앙에 열 방출 패드 (Thermal Pad)  존재하여 방열 성능 우수
크기	얇고 작음, 고밀도 실장 가능

 

 1-2. 주요 특징

  - 소형화에 유리 : 스마트폰, 노트북 등 공간 제약이 있는 장비에 적합

  - 우수한 열 방출 : 중앙의 열 패드를 통해 효율적인 열 방출 가능

  - 전기적 특성 우수 : 짧은 경로로 인해 신호 지연 감소

 

2. QFP (Quad Flat Package)

 

 2-1. QFP란?

  - QFP는 "네 방향 (Quad)에 납땜 가능한 다리 (Lead)" 가 있는 IC에서 흔히 사용되는 표면 실장용 패키지.

구분	내용
형태	납작한 사각형 패키지에 리드 (다리) 가 4면에 있음.
리드	패키지 외곽에 리드가 옆으로 튀어나옴 (거미다리 처럼)
접합 방식	PCB 표면에 SMT(Surface Mount Technology) 방식으로 납땜
열 방출	중앙에 열 방출 패드 (Thermal Pad)  존재하여 방열 성능 우수
크기	얇고 작음, 고밀도 실장 가능

 

 2-2. 주요 특징

  - 핀 수 많음 : 일반적으로 32~300핀 이상까지 다양하게 가능

  - 크기 다양 : 작은 소비자 제품부터 대형 장비까지 폭넓게 사용

  - 수동 납땜 어려움 : 리드 간격이 좁아서 리워크나 수작업에는 제한

 

3. 비교 (QFP vs. QFN)

항목	QFP (Quad Flat Package)	QFN (Quad Flat No-lead)
리드	바깥으로 뻗은 다리	없음 (하단 패드)
핀 수	32~100개 이상	일반적으로 32개 미만
실장 방식	리드 납땜	하단 패드 납땜
크기	상대적으로 큼	더 작고 얇음
방열 성능	보통	우수 (Thermal Pad)