[PCB] ENIG(무전해도금) Loading Factor(로딩 팩터)

▶ 로딩 팩터 [Loading Factor] 란?

 

ENIG 공정에서 로딩 팩터는 단위 부피당 도금 면적을 지칭하는 용어로 도금의 품질과 Bath 수명을 결정하는 핵심 제어 요소.

 

▶ 로딩 팩터는 왜 필요한가?

 

1) Bath 의 수명 및 안정성 : 로딩 팩터가 너무 높으면 도금액 내의 금속 이온이 빠르게 소모되어 도금액의 수명이 짧아지고 품질이 불안정해짐.

2) 도금 두께 균일성 : 적절한 로딩 팩터는 도금 두께의 균일성을 보장함.

3) Black Pad 방지 : 로딩 팩터가 부적절하여 도금 속도가 너무 빠르면 니켈층의 인(P) 함량이 높아져 블랙 패드 현상 (취성 파괴)이 발생할 수 있음.

 

▶ 적절한 로딩 팩터 

1) 보통 0.1 ~ 0.5 dm2/Lt 수준이 추천됨.

 - 낮은 로딩 팩터 : 도금 속도가 지나치게 빨라져 도금층이 불균일해지거나 치환 반응이 과도해짐

 - 높은 로딩 팩터 : 도금액의 금속 이온 소모로 인해 도금 두께가 얇아지거나, 도금액의 노화가 빨라져 불량 발생

2) 활성 초기에는 로딩 팩터의 Min.값을 타이트하게 관리해야 함.

 

▶ 낮은 도금 면적에 대한 처리 방안

1) 제품 혼합 투입

 - 낮은 도금 면적 제품 진행 시, 로딩 팩터 상향을 위한 대면적 도금 제품 혼합 투입

2) 더미 투입 

 - 최소 로딩 팩터를 만족시키기 위한 제품 외의 더미 투입