qfp1 [반도체 용어] QFN, QFP Package (패키지) 란? 1. QFN (Quad Flat No-lead) 1-1. QFN이란? - QFN은 "네 방향(Quad)으로 리드(Lead)가 없고(Flat, No-lead)" 평평한 상태의 표면 실장용 IC 패키지.구분내용형태사각형 또는 정사각형의 평평한 패키지리드측면에 노출되지 않음. (패키지 하단에 금속 패드로 전기 연결)접합 방식PCB에 표면 실장 (SMT) 방식으로 납땜열 방출중앙에 열 방출 패드 (Thermal Pad) 존재하여 방열 성능 우수크기얇고 작음, 고밀도 실장 가능 1-2. 주요 특징 - 소형화에 유리 : 스마트폰, 노트북 등 공간 제약이 있는 장비에 적합 - 우수한 열 방출 : 중앙의 열 패드를 통해 효율적인 열 방출 가능 - 전기적 특성 우수 : 짧은 경로로 인해 신호 지연 감소 2... 2025. 6. 26. 이전 1 다음
