Information/└Work (업무관련)31 [회사 업무] FMEA (1) - 정의 및 목적 ■ FMEA란? FMEA는 Failure Mode and Effect Analysis 로 직역하자면 "고장 모드 및 영향 분석" 이라고 할 수 있습니다. FMEA는 시스템을 사용하는 중 발생하는 사고와 원인의 관계를 계열적으로 해석하는 신뢰성 해석방법의 한가지 입니다. 예를 들어, 부품(시스템요소)의 고장이 기계(시스템) 전체에 미치는 영향을 예측하여, 부품 등의 요소가 고장을 일으킨 경우에 기계 전체가 받는 영향을 규명해 나갑니다. 예상되는 고장 빈도, 영향도, 피해도 등에 관하여 평가 기준을 설정하고, 개별 구성요소에 대해 고장 평가를 하고 이것을 종합하여 치명도를 산출합니다. 치명도가 높을수록 중점적인 관리가 필요한 항목입니다. (출처 : 두산백과) ■ FMEA의 목적 FMEA는 시스템, 제품 또는.. 2024. 2. 16. [용어] CTQ, CTP 품질 관련 업무에서 흔히 볼수 있는 CTQ, CTP 에 대해 알아보겠습니다. 1. CTQ (Critical To Quality) - 고객 요구 사항을 충족하고 고객 만족을 보장하는데 중요한 제품 또는 서비즈의 주요 측정 가능한 특성. - 품질에 결정적인 영향을 미치는 요소로 고객이 요구하는 사항. - 고객 요구 수준으로 관리해야 함. * 예 - 가격, 배달 시간, 치수, 순도, 신뢰도, 색상 등 2. CTP (Critical To Process) - 최종 제품이나 서비스의 결과나 품질에 큰 영향을 미치는 프로세스 내의 핵심 요소 또는 단계. - CTP를 식별하는 것은 프로세스 최적화 및 개선 노력에 필수. - 품질 항목을 결정짓는 프로세스 (공정)의 관리 항목. (CTQ를 위해 관리해야할 항목) * 예 .. 2024. 2. 15. [용어] KPI (Key Performance Indicator, 핵심성과지표) 설연휴도 지나고 회사별로 24년 올해의 개인성과지표를 작성하는 곳이 많을 것 같습니다. 오늘은 KPI (Key Performance Indicator, 핵심 성과 지표) 에 대해 알아보겠습니다. KPI는 특정 목표를 달성하는데 있어서 조직, 프로젝트 또는 개인의 성공이나 성과를 평가하는데 사용되는 정량적 측정값입니다. 이는 일반적으로 전략적 목표와 연관되어 있으며, 시간이 지남에 따라 해당 목표에 대한 진행 상황을 추적하는 방법을 제공하여 조직이 얼마나 목표를 효과적으로 달성하고 있는지, 개선이 필요한 부분을 이해하는데 도움이 됩니다. KPI의 몇 가지 특징은 다음과 같습니다. 1. 관련성 - KPI는 조직이나 프로젝트의 목표 및 목적과 직접적으로 일치해야 합니다. 2. 측정 가능성 - KPI는 특정 지.. 2024. 2. 14. [용어] MECE (Mutually Exclusive, Collectively Exhaustive) "MECE"는 "Mutually Exclusive, Collectively Exhaustive"의 약자입니다. 해석하자면 상호 배타적, 집합 포괄적 이라는 뜻입니다. 이는 특히 경영 컨설팅 및 전략전 사고 맥락에서 문제 해결 및 정보 구성에 사용되는 원칙입니다. 각 부분의 의미는 아래와 같습니다. 1. 상호 배타적 이는 고려 중인 범주 또는 구성 요소가 중복되지 않음을 의미합니다. 즉, 각 항목이나 요소는 하나의 범주에만 해당되며 동시에 2개 이상의 범주에 속할 수 없습니다. 2. 집합 포괄적 이는 범주 또는 구성 요소가 가능한 모든 옵션 또는 시나리오를 포괄한다는 의미입니다. 간격이 없으므로 모든 항목이나 요소는 예외없이 범주 중 하나에 속합니다. MECE 원칙을 사용하면 정보가 잘 구조화되고 포괄적이.. 2024. 2. 14. [회사 업무] APQP 개발 프로세스 (2) - 단계별 입/출력물 *APQP는 제품이 고객의 기대와 규제 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 자동차 산업에서 사용되는 개발 프로세스 입니다. 여기에는 각 단계마다 입력과 출력이 구조화된 프로세스가 포함됩니다. 다음은 APQP의 각 단계별 일반적인 입력 및 출력에 대해 알아보겠습니다. ■ APQP 입력 및 출력물 1) Planning 입력물 - 고객 요구 사항 / 사양 - 규제 요구 사항 - 이전 프로젝트 데이터 - 제품 설계 정보 - 제조 공정 능력 출력물 - 프로젝트 계획 / 타임라인 - 예비 *FMEA - 초기 관리 계획 - 자원 할당 계획 - 제품 설계 및 개발 2) 제품 설계 및 개발 입력물 - 상세한 제품 설계 - 프로토타입 평가 결과 - 공급 업체 역량 및 성과 - 공정 FMEA 출력물 - 최종 제품 설계 -.. 2024. 2. 7. [회사 업무] APQP 개발 프로세스 (1) - 목표 및 단계 APQP 는 Advanced Product Quality Planning 의 약자로 사전 제품 품질 계획이라고 흔히 표현합니다. APQP는 제품을 개발하고 제조 공정에 도입하기 위해 구조화된 방법입니다. 이는 자동차, 항공우주 및 기타 제조 산업에 널리 사용되어 제품 품질에 대한 잠재적 위험을 개발 프로세스 초기에 식별하고 해결합니다. APQP는 일반적으로 *FMEA 및 *SPC와 같은 다른 품질 관리 도구도 함께 적용됩니다. ■ APQP의 주요 목표1) 고객 요구 사항 이해 - APQP는 최종 제품이 고객 기대를 충족하거나 초과하는지 확인하기 위해 고객 요구사항을 이해하는 것부터 시작됩니다. 2) 프로젝트 범위 정의 - APQP는 목표, 일정, 필요한 리소스를 포함하여 프로젝트 범위를 명확하게 정의하는.. 2024. 2. 7. [용어] PRM (Product Road Map, 제품 로드맵) ■ PRM (Product Road Map) 제품 로드맵 (Product Road Map) 은 시간이 지남에 따라 제품 개발 및 발전을 위한 높은 수준의 전략과 계획을 개략적으로 설명하는 시각적 표현입니다. 일반적으로 제품 팀이 달성하고자 하는 주요 이정표, 기능 및 목표가 포함됩니다. PRM의 몇 가지 핵심 요소와 고려 사항은 다음과 같습니다. 1) 목표와 목적 제품의 방향을 설정하기 위해 목표와 목적을 명확하게 정의 2) Time-line 특정 Milestone 이나 Release가 언제 완료될 것인지 나타내는 일정 이는 단기 또는 장기일 수 있음. 3) 기능 및 개선 사항 개발을 위해 계획된 특정 기능 및 개선 사항 작은 업무들로 분업할 수 있음. 4) 기술 및 도구 로드 맵은 고객 요구 사항, 시.. 2024. 1. 26. [용어] TRM (Technology Road Map, 기술 로드맵) ■ TRM (Technology Road Map) 기술 로드맵 (Technology Road Map) 은 회사가 특정 기간 동안 달성하려는 기술 Iniiative와 milestone을 설명하는 전략적 계획입니다. 이는 Business 목표를 달성하기 위해 계획된 개발 및 기술 구현에 대한 높은 수준의 개요를 제공합니다. TRM의 구성요소는 다음과 같습니다. 1) 목표와 목적 로드맵이 다루고자 하는 Business 및 기술 목표가 명확하게 정의 2) Time-line 특정 Milestone 이나 Release가 언제 완료될 것인지 나타내는 일정 이는 단기 또는 장기일 수 있음. 3) 주요 이정표 전반적인 목표를 향한 중요한 진전을 나타내는 주요 성과 또는 결과물 4) 기술 및 도구 로드 맵의 일부로 활용되.. 2024. 1. 24. IMC (Inter Metallic Compound) 란? IMC (Inter Metallic Compound)는 한글로 풀이하면 금속간 화합물이라고 말할 수 있을 것 같습니다. IMC는 두 금속 원소 사이에 형성되는 화합물입니다. 일반적으로 금속과 고용체의 혼합물인 합금과 달리, IMC는 특정한 화학식과 결정 구조를 가지고 있습니다. 이 화합물은 다양한 고유 특성을 나타내며, 재료 과학 및 금속 공학, 야금을 포함한 다양한 분야에 적용됩니다. 다음은 IMC의 몇 가지 주요 특성과 예입니다. 1. 정렬된 Crystal 구조 IMC는 잘 정의되고 정돈된 결정 구조를 가지고 있어서 종종 원자 배열이 더 무작위인 합금과 구별됩니다. 정렬된 구조는 화합물 내 금속 원자의 특정 비율로 발생합니다. 2. 독특한 화학 공식 IMC는 관려된 원소의 화학량론을 나타내는 특정 화.. 2024. 1. 23. [용어] 순수, DI Water (Deionized Water) ■ 순수? DI Water? 보통 제조업계에서 순수라 부르는 DI Water는 Deionized Water로 탈이온수의 줄임말입니다. DI Water는 이온과 불순물을 제거하기 위해 탈이온화 과정을 거친 물입니다. 탈이온화는 물에서 미네랄염 (칼슘, 마그네슘, 나트륨, 염화물 및 황산염과 같은 음이온)을 제거하여 물의 순수성을 높이는 수질 정화 입니다. ■ 순수 제조 방법 1) 이온교환법 (Ion Exchange) -물을 이온 교환능이 있는 수지를 통과 시키면서 물에서 이온을 교환적으로 제거하는 방법 -이온화 물질을 거의 함유하지 않아서 전기 전도율이 대단히 낮음 - 교환 수지 종류 양이온 교환 수지 : 물에서 양전하를 띤 이온 제거 (칼슘, 마그네슘, 나트륨) 음이온 교환 수지 : 물에서 음전하를 띤 .. 2024. 1. 23. [회사 업무] 신제품 개발 프로세스 (NPD : New Product Development) 안녕하세요, Sean 입니다. 오늘은 신제품 개발 프로세스인 NPD (New Product Development) 에 대해 알아보겠습니다. 제조업체에서 신제품을 개발하거나 기존의 제품을 개선 또는 리뉴얼할 시에는 많은 사항을 고려해야 합니다. Marketing, R&D, 영업, 생산, 품질 등 각 팀이 기존의 시장과 제품의 문제점을 파악하고 진행해야 하는 사항에 대해 업무 분장을 하고 결정을 해야 합니다. 신제품 개발 (New Product Development) 에 필요한 시간은 제품의 성격, 산업, 규제 요구사항 및 기타 요인에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 일반적으로 NPD Process에는 아이디어 도출 / 컨셉 개발 및 테스트 / 비즈니스 분석 프로토 타입 개발 / 시장 테스트 / 상용화 및 .. 2024. 1. 22. [반도체] Junction Temperature (접합 온도)란? Junction Temperature Junction Temperature (접합 온도)는 Transistor Junction Temperature (반도체 접합 온도) 의 줄임말. 전자 디바이스에 사용되는 실제 반도체의 최대 동작 온도로 작동 중에는 부품 외부 온도 및 케이스 온도보다 높음. Maximum Junction Temperature 기술이 발전함에 따라 신뢰성 때문에 높은 전력을 처리하는 집적 회로에서는 열 관리의 중요성이 높아지고 있음. 일반적인 반도체에서는 150℃ 정도로 접합온도 (Tj)에 대해 지정된 안전 상한이 있음. (경우에 따라 170℃) GPU Junction Temperature GPU의 접합 온도는 실리콘 다이에서 가장 뜨거운 곳의 온도로, 일반적으로 측정하는 GPU 온도보.. 2024. 1. 22. [회사 업무] 시장 분석에 관하여 "TAM, SAM, SOM" 안녕하세요, Sean 입니다. 오늘은 "TAM" "SAM" "SOM" 용어에 대해 알아보겠습니다. 이 용어들은 시장 분석에 사용되는 용어 입니다. 간단하게 표현하자면 아래와 같습니다. "TAM" ⊃ "SAM" ⊃ "SOM" "SOM"이 "SAM"에 속하고, "SAM"은 "TAM"에 속합니다. 용어 하나하나에 대해 알아보겠습니다. 1. TAM (Total Addresable Market) - 전체 시장 TAM은 특정 시장이나 제품에서 그 서비스에 대한 총 수요를 나타냅니다. 경쟁이나 제약을 고려하지 않은 전체 시장이라고 보시면 됩니다. 2. SAM (Service Available Market) - 유효 시장 SAM은 TAM의 하위 집합이며 우리의 비지니스가 현실적으로 목표로 삼을 수 있는 시장을 나타냅니.. 2023. 12. 26. [회사 업무] Fish bone diagram (피쉬본) 이란? 안녕하세요, Sean 입니다. 오늘은 공정 또는 품질 관련 등의 업무를 하다 보면 자료 작성 시, 만나게되는 Fish Bone Diagram에 대해 알아보도록 하겠습니다. ■ Fish Bone Diagram 란? (어골도란?) 특정 문제의 원인들을 보여주는 도표로써, 문제를 일으킬만한 원인과 조건에 이르기까지 단계를 탐구하고, 문제상황과 익숙한 사람들을 선발하여 문제를 일으킬 가능성이 있는 원인들에 대해서 생각하며, 각각의 원인들을 분석 및 결과를 도출하는데 사용된다. 이 방법은 인과관계 다이어그램 (Cause-and-Effect diagram method) 라고도 불리고, 전사적 품질 관리 (TQM) 에 많이 사용하며, 과 거 지향적이면서 부정적인 수행차이를 없애는데 초점을 둔다 ■ 유래 Ishikaw.. 2023. 12. 6. 반도체 용어. "FEOL (Front-End-Of-Line), BEOL (Back-End-Of-Line)" 안녕하세요, Sean 입니다 :) 반도체 관련 업무를 하다보면 어려운 용어를 접할 때가 많은 것 같습니다. 애초에 반도체 관련 직종에서 일을 했다면 자연스레 알게 되었을 것 같은 용어들도 처음 접한다면 알 수가 없죠. 업무를 하다가 만나게 되는 간단한 용어들을 앞으로 정리해볼까 하니 작게나마 도움이 되셨으면 하네요. 오늘은 FEOL, BEOL 에 대해 알아 보겠습니다. 1. FEOL (Front - End - Of - Line) FEOL은 반도체 제조 측면에서 전공정 (Front-End-Of-Line)을 의미합니다. 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 반도체 소자의 다양한 부품을 만들어내는데 이 제조 공정들의 초기 부분을 일괄적으로 FEOL이라고 합니다. FEOL 공정에는 집적회로 (Intergrated Cir.. 2023. 11. 29. 이전 1 2 3 다음
